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帝尔激光:TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖

2026-07-11 05:36    点击次数:80

  证券日报网讯 6月16日,帝尔激光在互动平台回答投资者提问时表示,公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖,并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司供应链稳定,生产组织有序,能够满足客户要求的交付数量和时间。

(文章来源:证券日报)

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